İçindekiler:
Tanım - Chip-Scale Package (CSP) ne anlama geliyor?
Yonga ölçekli paket (CSP), yüzeye monte edilebilen ve alanı orijinal kalıp alanının 1.2 katından fazla olmayan bir entegre devre paketi kategorisidir. Bu çip ölçekli paket tanımı IPC / JEDEC J-STD-012'ye dayanmaktadır. Çip ölçekli paketlerin piyasaya sürülmesinden bu yana, birçok faydaları nedeniyle elektronik endüstrisindeki en büyük trendlerden biri haline geldi.
Techopedia Chip-Scale Paketini (CSP) Açıklıyor
"Çip ölçekli paket" terimine rağmen, birkaç paket aslında bir çip boyutundadır. Bu nedenle, IPC / JEDEC tanımı dikkate alınmıştır. Bu tanım, yonga ölçekli bir paketin nasıl üretilmesi veya inşa edilmesi gerektiğinden bahsetmez. Tanımlamanın boyutsal gereksinimlerini karşılayan ve yüzeye montaj kabiliyetine sahip herhangi bir paket çip ölçekli bir paket olarak kabul edilir. Çip ölçekli bir paket olarak sınıflandırılmasında yapısal boyutlara fazla önem verilmemektedir.
Elektronik endüstrisinde 50'den fazla çip ölçekli paket kategorisi vardır ve bunlar da sürekli olarak gelişmektedir. CSP'nin en yaygın biçimlerinden bazıları şunlardır:
- Takla
- Sigara yazbozu
- Bilyalı ızgara dizisi
- Tel bağlı
Yonga ölçekli paketlerle ilişkili birçok fayda vardır. Ambalajın geleneksel ambalajlara göre boyutunun küçültülmesi en büyük avantajlarından biridir. Boyut küçültme temel olarak paketin bilyalı ızgara dizi tasarımı sayesinde mümkündür, bu da ara bağlantı sayısını arttırır. Yonga ölçekli paketlerle ilişkili bir diğer avantaj, kendi kendine hizalama özellikleri ve bükülmüş elektrotların olmaması, üretim maliyetlerini azaltmaya yardımcı olan özelliklerdir. Diğer paketlerin aksine, yonga ölçekli paketler mevcut yüzeye montaj teknolojisinden (SMT) yararlanabilir ve üretime başlaması daha kolaydır.
Çip ölçekli paketler, sağlanan önemli boyut ve ağırlık azalması nedeniyle cep telefonları, akıllı cihazlar, dizüstü bilgisayarlar ve dijital kameralar gibi elektronik cihazlarda kullanılır.
